近期，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”）对外披露了第二轮审核问询函回复，并更新披露了招股书。此前，深交所官网亦显示，托伦斯于2025年12月23日获得受理，2026年1月1日进入问询阶段。

据悉，这家专注于半导体设备金属零部件的国家级专精特新重点“小巨人”企业，颇受市场关注。招股书披露，托伦斯本次拟募集资金约11.56亿元，主要投向精密零部件制造及研发基地项目，并补充流动资金，为产能扩张、技术升级与长期发展注入新动能。

半导体设备是芯片制造的核心装备，而精密金属零部件则直接决定设备的稳定性、可靠性与良率。在国产替代加速推进的背景下，具备高端制造能力的本土零部件企业，正成为产业链自主可控的重要支撑。

凭借在真空钎焊、复杂结构集成、高洁净处理等关键环节的技术突破，托伦斯成功实现静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘、冷盘等“多层结构、大截面、复杂水路气路”零部件的国产化量产，多项产品性能达到行业先进水平，填补了国内高端供应缺口。

从行业发展态势来看，半导体作为信息技术产业的核心支撑，其周期性波动显著，但长期增长逻辑清晰。2023-2025年，全球半导体设备市场规模稳步攀升，其中中国大陆市场表现尤为突出，凭借庞大的下游需求与政策支持，成为全球半导体产业增长的核心引擎。

受益于行业上行红利，托伦斯精密凭借精准的战略布局与过硬的核心实力，实现了业绩的稳步增长。报告期内，公司营业收入从2.91亿元增长至7.20亿元，归母净利润从1530.47万元提升至9817.56万元，近三年主营业务收入与净利润复合增长率分别达到57.69%、153.27%，成长能力突出。

客户资源上，公司已进入北方华创、中微公司等国内头部半导体设备厂商供应链体系，成为其长期合作伙伴，产品主要应用于薄膜沉积设备及刻蚀设备，终端应用领域包括先进逻辑芯片、存储芯片及先进封装等。同时，公司系国际知名激光设备企业Lumentum的长期合作供应商，技术实力获得国际市场认可。

随着AI算力需求持续爆发，晶圆厂扩产与设备国产化提速，半导体设备零部件行业迎来长期景气周期。托伦斯精密以资本市场为新起点，坚持“与国产半导体设备厂商共成长”的战略方向，强化技术壁垒、扩大产能优势、完善产品布局，力争成长为全球领先的精密金属零部件综合服务商，为我国半导体产业链自主可控贡献坚实力量。